3利多1保守,台積法說重點一次看!台積為何樂觀上調營收預期?



【文 鍾張涵.天下Web only】

台積法說14日盛大登場,台積董事長劉德音難得親上火線,與總裁魏哲家、台積電財務長黃仁昭全數同步出席,大釋樂觀訊號:強調台積產能利用率健康、車用半導體和高速運算(HPC)業務長線看好,魏哲家甚至強調,「我非常、非常有信心!」


「客戶的需求,依然超過我們的產能供給!」魏哲家在法說會上態度堅定。


他說,雖然庫存調整現象持續,但台積2022年全年都依然產能緊繃,長線觀之,也還有汽車半導體、高速運算、人工智慧所帶來的各種半導體需求,都將持續推動台積業績。


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魏哲家甚至將今年的營收增長預期,從先前預估的年增30%,

提升至「mid-thirties百分比區間」的更強展望,這代表,今年

營收年增幅可望看至35%水準。

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風險一,高通膨與資金收縮雙重壓力。

美國聯準會、歐洲央行都把控制通膨列為第一要務。按照美國聯準會的利率點陣圖,今年利率可能大幅攀升到3.5%,此是近20年來最鷹派升息,歐元區也可能從負利率轉為正利率。除此之外,美國下半年起縮減債券規模,9月之後力道加大,資金收縮後座力持續衝擊市場。即使下半年通膨壓力有舒緩可能,但全球央行收緊資金趨勢,今年內難以改變,對股債市持續帶來壓力。


利多一:車用強勁,營收年增率拉高

美股重挫、美國聯準會升息、通膨陰霾籠罩,再加上消費性電子產品需求下滑,諸多利空導致台積股價近期一路重挫,市值更從1月中旬的688元高點一瀉千里,半年蒸發6兆元之多。


14日台積法說會上,焦慮的外資積極發言,針對:是否有需求過剩問題?各國都在擴張成熟製程,是否導致供過於求?供應鏈是否還在進行庫存修正?台積如何因應通膨和消費性電子產品景氣下滑挑戰?


事實上,劉德音6月8日就曾在股東會上,至少3次用麥克風大力強調「請放心」、「大家不用擔心」,強調雖然智慧手機和PC都受影響、需求下降,但公司會動態調整、持續觀察和應變。


劉德音再度親自坐鎮股東會,與魏哲家一同重申。


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台積短期產能利用率「健康」有彈性、長期還有車用電子和高

速運算(HPC)需求,公司3奈米預計明年就能開始貢獻營收,

因此無論技術或產品都掌握優勢。

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利多二:第二季每股盈餘優於市場預期

法說會上,財務長黃仁昭率先拋出亮眼的第二季財報,以及第三季財測利多。


他指出,台積第二季營收受惠市場對高速運算、物聯網、車用電子應用需求,營收年增43.5%,達到5341.4億;稅後純益及每股盈餘更大增76.4%,分別達到稅後純益2370.3億元,每股盈餘為9.14元,雙雙締造歷史新高,優於市場預期。


更關鍵的是,當業界質疑景氣山雨欲來、恐有逆風,台積展望第三季,卻指出「我們的技術領先地位,將支持我們的業績成長!」魏哲家說,經過和客戶幾個月的密切討論訂單。


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「產品創新者」客戶仍會採用先進製程,因此儘管總體經濟不

確定性或將持續至2023年,但市場對5奈米及7奈米製程的持續

需求,將支持台積業績繼續成長。

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高盛分析師Bruce Lu半個月前報告認為:台積明年8、12吋產能利用率將下滑,衝擊營收、獲利、毛利率。但魏哲家解釋,2023年雖有總體經濟逆風,但台積有技術領先、產品組合多、產能利用率可彈性調整,這三大優勢,因此公司的業績波動幅度,會相對穩定、有彈性。


魏哲家解釋,台積5奈米、4奈米技術成功量產,3奈米技術也即將推出,台積將可擴大客戶產品組合和潛在市場。台積會盡力讓產能利用率維持在「健康水準」。


利多三:HPC將躍為台積長期成長引擎

外資摩根士丹利曾出具最新報告,將未來台積所面對的半導體循環週期,稱之為「軟著陸(softlanding)」,指出雖有正常庫存修正,但只要疲軟情勢沒有蔓延至數據中心和車用半導體,就不會有「硬著陸」熊市風險。


魏哲家強打數據中心和車用半導體,將其視為長期不變的穩健商機。


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魏哲家說,高速運算(HPC)將是驅動台積公司長期成長的主

要引擎,資料中心裡的中央處理器(CPU)、繪圖晶片(GPU)

和人工智慧加速器(AI accelerators)數量提升,再加上汽車中

的半導體含量亦持續增加。

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這些都支持著半導體長期的結構性需求,也進一步增加台積的產能和晶圓需求,未來幾年,都會為台積的業績增值成長(incremental growth)帶來貢獻。


這讓台積業績若以美元計,未來幾年營收年複合成長率(CAGR)預計15%至20%之間的設定,截至目前仍不改變。


保守一:半導體庫存修正還需要數季

雖然台積今年產能計劃不變,但該公司今年資本支出規模可能只有約400億美元,較之前一度看至440億美元的高標,已經做出修正,魏哲家還說,部分資本支出可能移至2023年。


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面對下半年至明年初的景氣逆風和不明朗情勢,再加上半導體

庫存修正還需要數季,台積選擇先將一部分資本支出遞延至明

年,作為觀察。


另一方面則先與客戶確認訂單、討論後,決定將產能放在需求

更趨長線的成熟製程和特殊製程,如車用半導體、微機電

(MEMS)、CMOS影像感測元件(CIS)等。

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一如魏哲家所解釋,以往台積主要擴大先進製程的資本支出,但如今較多都是成熟製程和特殊製程,但台積並非盲目調整製程和產能,而是與客戶緊密合作、討論,因此做出調整。


只是,當魏哲家用「very、very confident(非常非常有信心)」釋出樂觀訊號,但對美國廠成本,以及與美國政府協商的狀況,明顯語帶保留。劉德音只回應:美國製造確實成本較高,公司會持續減少成本。


全球經濟凜冬將至,消費性電子產品供應鏈的庫存修正潮才要開始,一外資分析師日前即預言:台積股價半年內仍會有所波動。


當美國國會先前發起的520億美元半導體補助法案未有下文,在美國蓋廠中的台積,仍得謹慎評估產能、成本與客戶動向,小心面對未來。(責任編輯:宋玟蒨)


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